晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利，提高半导体结构的灵活性和良率

，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法“，公开号CN117119784A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体制造技术领域，半导体结构包括衬底、栅导电层及栅介质层，衬底内形成有沿第一方向间隔排布的第一有源区、第二有源区及用于形成存储器的第三有源区，第一有源区与第二有源区用于形成不同类型的晶体管；栅导电层包括平直部及设置于平直部与衬底之间且底面不齐平的第一凸出部、第二凸出部及第三凸出部，第一凸出部朝向第一有源区延伸，第二凸出部朝向第二有源区延伸，及第三凸出部朝向第三有源区延伸；栅介质层位于衬底与栅导电层之间。该结构实现针对器件不同区域单独调整相应元件特性的功能，提高半导体结构的灵活性和良率。

本文源自:金融界

作者:情报员

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。