铜价迎年内最大降幅PCB行业“减负”与升级同行

预计宏观经济衰退将叠加供求关系的转变6月，铜价高位下跌印刷电路板作为电子产品之母，去年遭遇原材料上涨压力，有望迎来减压减负另一方面，在消费电子不景气的大背景下，PCB行业扩产步伐不减，一直在向更高端的品种转型

铜价涨跌互现。

PCB厂商减负

蔡东Choice数据显示，沪铜主力自6月中旬以来持续下跌，累计跌幅超过10%截至发稿时，达到63200元/吨，逼近去年2月沪铜上涨起点，伦敦金属期货交易所数据显示，LME铜最新价格为8274美元/吨，创近16个月新低

PCB厂商的经营成本对上游原材料价格比较敏感，通常占50%到75%覆铜板是PCB制造的核心原材料在铜价大幅回调的背景下，a股PCB板块缓慢回暖，6月以来累计涨幅近9%华安电子团队分析师对证券时报·E公司表示，2021年铜价上涨约25%，侵蚀PCB公司毛利铜价大幅下跌，去年盈利受到抑制的PCB公司可能受益伴随着美国进入加息周期，全球流动性减弱，大宗商品价格的看空力量相对较强预计到今年年底，铜价大幅反弹的可能性比较小，铜的下游需求主要来自房地产，房地产也相对疲软根据华安证券的测算，铜材每下跌10%，PCB公司的毛利率平均会增加0.55%

统计显示，2021年a股PCB行业上市公司净利润合计163亿元，创历史新高，但行业加权平均毛利率降至22.85%去年，多家上市公司表示，因为覆铜板，铜箔，铜球等的采购价格同比大幅上涨，新增产能提高的影响使企业面临成本上升的压力，部分企业通过涨价传导成本压力

6月，PCB上市公司表示主要原材料价格有所下降深圳电路，作为国内PCB龙头，公司高管指出，目前公司主要原材料价格整体保持稳定，低于2021年均价公司将持续关注国际市场铜等大宗商品的价格变化，与供应商和客户保持积极沟通

崇达科技还表示，伴随着上游覆铜板生产企业供应紧张局面逐步缓解，公司覆铜板采购单价自今年2月以来持续下降，公司成本压力逐步缓解同时，公司将继续提高人均产值和效益，降低产品单位成本，通过部分产品提价，单位断面成本控制，增加面板面积，提高材料利用率等一系列措施，吸收和转移上游原材料成本上涨带来的压力预计未来伴随着上游原材料厂商产能的释放，公司原材料上涨压力将逐步缓解

谨防消费电子需求下滑。

虽然股价在一定程度上反映了成本下降预期，但铜价回调并不能立即传导到PCB行业。

国内领先的PCB上游耗材供应商告诉记者，原油，铜等大宗商品价格对PCB行业上游材料成本影响很大，但大宗商品价格变动传导到下游通常需要2—3个月在新冠肺炎疫情反复的背景下，原材料降价效应进一步延长了传导周期相对于铜价的下跌和覆铜板等原材料的降价，PCB行业面临的更重要的挑战是困扰供应链的疫情和消费电子需求降温引发的连锁反应

一些上游PCB耗材厂商告诉记者，5，6月份，下游PCB客户出现了罕见的密集砍单，有的甚至达到了1/2"虽然公司已经恢复生产，但还远远没有恢复到正常水平"金安国际公司高管此前介绍，上海的疫情期对整个电子行业影响很大，尤其是物流紧张，导致运费大幅上涨，供货周期延长此外，疫情导致消费电子产品需求，订单和价格下降，给公司生产经营带来一定压力

作为a股覆铜板行业龙头的艺声科技，公司高管在最近的一次调研中表示，从2020年下半年开始，疫情带来了住宅经济的需求经过近10个月的持续繁荣，去年第三季度消费者订单需求减弱同时，原材料价格松动，导致覆铜板价格调整，增加下游客户降价预期产能方面，艺声科技覆铜板新产能将于今年下半年投产，预计全年产能增长10%左右同时，通过近几年产品结构的调整，传统产品比重下降到5%以下，中高TG，无卤，高导热，高频高速，封装等高端产品比重逐步上升

也有一些领先公司减少了资本支出鹏控股2022年的资本支出计划为43亿元，2021年为55亿元

华安证券电子团队分析师告诉记者，2019年和2021年是PCB行业的大年其中，2019年进入5G通信基站建设高潮，产品毛利率高2021年上半年产品需求较好，但下半年趋于疲软伴随着手机更新换代周期的拉长，消费电子景气度下降，影响订单需求相比之下，汽车电子会好一些建议重点关注世运电路，王静电子，沪电股份的进展

世通去年主营业务收入增长近50%，但受原材料大幅涨价影响，去年净利润下降约30%今年一季度，公司净利润增速回升，同比增长近70%至4723万元公司介绍:汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块，积极拓展新能源汽车市场，已经实现了特斯拉，宝马，大众，保时捷，小鹏等品牌的新能源汽车供应产能方面，公司2020年规划了年产300万平方米的PCB新项目，项目一期预计2022年逐步投产

将生产扩展到PCB高端类别

据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元，2019—2024年复合增长率为4.3%其中，预计2024年中国大陆产值将达到417.7亿美元，复合增长率将超过全球平均水平在具体品种中，ic封装基板将是增长最快的PCB板块

在低消费背景下，PCB行业上市公司纷纷转向汽车电子，数据通信等市场，向IC载板等高端领域进军电子分析师认为，ic板的种类会更好，去年国产化率为4%，今年有望达到5%—6%ABF板主要用于GPU和CPU整车，BT板主要用于中频射频和内存芯片类型，具体关注深南电路和兴森科技的发展

深圳电路最近几天接受投资者调查表示，广州封装基板项目主要为FC—BGA封装基板，RF封装基板和FC—CSP封装基板产品目前公司RF和FC—CSP封装基板产品相对成熟，已量产，FC—BGA封装基板产品技术难度较大，目前相关R&D进展符合公司预期今年2月，深南电路完成25.5亿元定增IC载板项目结果显示，第二期大基金和众多公众及外资投行参与了认购

此外，兴森科技与大基金合作的广州兴科封装基板项目，一期计划投资16亿元，建设4.5万平方米/月的IC封装基板产能，总产值约20亿元首条15000平米/月IC封装基板产能生产线于2022年4月开始试生产此外，今年2月9日，公司公告拟投资约60亿元设立全资子公司，建设FC—BGA封装基板生产及R&D基地项目，计划于2023年底左右进入试生产阶段

铜箔作为关键原材料，是制造覆铜板，印刷电路板和锂离子电池的重要材料去年伴随着下游新能源等市场应用需求的爆发，上游铜箔企业也纷纷踏上扩产之路根据电子铜箔的信息数据，2021年，国内电解铜箔新增年产能约11.6万吨，总年产能将达到72.12万吨其中，新增锂电池铜箔产能8.7万吨，新增电子电路铜箔产能2.9万吨，行业处于高度景气状态

此外，在新的基础设施建设，5G基站，汽车，家用电器等的带动下，覆铜板需求飙升，去年密集投产据覆铜板咨询数据统计，去年国内覆铜板企业立项15个，投资扩建26个，投产8个五个已建成的覆铜板项目预计将增加覆铜板产能约1.6484亿平方米/年，如果项目计划能按时开工，2022—2024年新增产能将逐年释放

虽然铜箔价格有所回调，但上市公司仍在坚定地推进扩产，在高端项目上发力去年2月，超华科技披露将在广西玉林投资122.6亿元建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板项目该项目将分两期建设，其中一期预计年产5万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板，预计年底建成超华科技高管告诉记者，目前公司铜箔产能扩张顺利，受疫情影响，设备交付时间延长，最长需要四年伴随着新能源，光伏，储能等领域的快速发展，铜箔行业整体供需依然偏紧

2021年初，艺声科技披露年产1100万平方米常熟二期覆铜板项目，预计今年9—10月投产陕西三期年产720万覆铜板项目，今年一季度已经生产了一半左右的产能，另一半预计在7，8月份生产，江西项目二期年产1800万平方米覆铜板，预计2023年底投入试生产

南亚新材也在去年8月宣布投资建设年产1500万平方米的高性能覆铜板智能工厂，用于高端显示技术此外，去年3月，鸿合科技投资的5040万米5G高端电子级玻璃纤维布开发生产项目开工今年投产后，公司也将迎来新的发展机遇

在2022年经营计划中，金安国际表示将积极推进安徽金瑞6000万米电子级玻璃纤维布扩产项目，为后续的覆铜板项目扩产提供原料保障同时，要完成宁国新建年产3000万张高档覆铜板项目，进一步扩大公司覆铜板产能，强化市场竞争优势

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