全志科技：公司芯片产品主要由中芯国际、台积电、联电等代工，已登陆长安上汽

日前，全志科技在投资者互动平台上表示，公司芯片产品主要由SMIC，TSMC和UMC制造并且公司的智能车载芯片产品已经在长安，SAIC，一汽等车型上量产

全志科技进一步表示，大量智能终端在应用落地过程中的易用性和实惠性也是客户关注的焦点之一提供高质量的芯片产品和解决方案，在性能，功耗和成本方面具有领先的综合竞争力，是全志芯的价值所在

资料显示，全志科技的主营业务为智能应用处理器SoC，高性能模拟器件，无线互联芯片的研发和设计主要产品为智能应用处理器SoC，高性能模拟器件和无线互联芯片经过多年在质量管理和实践方面的深耕和积累，全志科技建立了全面系统的质量管理体系，形成了所有业务流程的工业级和车规级质量实现能力，产品包的交付质量达到了行业领先水平据不完全统计，全志科技芯片产品的下游整机销往全球100多个国家和地区

截至目前，在智能汽车市场，全志科技已覆盖智能车载多媒体，智能仪表，流媒体后视镜，智能辅助驾驶等产品，并与客户合作开发L2产品在供应紧张的环境下，全志科技积极配合产销，确保客户在前装市场的稳定生产在运营车辆市场，全志科技推出了覆盖普通商品和线上车辆应用场景的产品方案，成为该市场的主要应用平台，为运营安全保驾护航

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