电子行业周报：ASML乐观指引彰显高景气持续特斯拉一季度业绩再创新高

1，半导体:ASML 发布2022Q1 财报，乐观指引彰显行业高景气持续 本周，全球半导体光刻机龙头ASML 公布2022Q1 财务报告，数据显示，ASML 第一季度实现营收35 亿欧元，同比下降19%，环比下降29%，毛利率为49%，环比下滑5.2 个百分点，净利润达6.95 亿欧元，同比下降47.8%业绩下降一方面在于半导体设备上游零部件供应紧张，影响设备整机交付，产能限制导致公司仅能满足DUV 需求的60%，并积压了大量订单，需要到2024 年才能完全消化，另一方面在于公司为加快交付速度，部分光刻机订单尚未获得工厂准入测试即向客户出货，相关收入未体现在Q1财报中从出货结构来看，成熟制程占比实现较大提升，ArFi 贡献最大营收，占比达47%，环比提升12 个百分点，从终端应用来看，存储营收占比环比提升23 个百分点，与逻辑营收占比同为50%，主要受益于DRAM 和NAND Flash 逐步采用EUV 工艺和国际存储大厂加快扩产节奏等因素此外，ASML 2022Q1 新增订单金额达70 亿欧元，其中25 亿欧元来自0.33 NA 和0.55 NAEUV 系统订单以及大量的DUV 订单，新增订单情况反映出22Q1市场延续了21 年对于半导体晶圆产能的强劲需求 ASML 表示目前市场对于先进和成熟芯片的需求仍旧相当旺盛，预计2022 年第二季度营收约为51 亿~53 亿欧元，毛利率约为49%~50%，预期全年营收增长仍为20%左右，并且芯片制造设备的供给缺口仍旧较大，ASML 正在研究到2025 年将年产能提高到约90 台0.33NA EUV 系统和600 台DUV系统的可行性，这显示出公司对于晶圆代工行业高景气度的信心和高速增长的预期，根据SEMI 最新报告，2022 年全球前端晶圆厂设备支出将达到1070 亿美元，同比增长18%，有望创历史新高我们认为，ASML 业绩下降并非代表半导体代工市场景气度回落，公司业绩指引乐观，产能扩张积极，彰显出目前成熟制程与先进制程芯片依旧供不应求，虽然当前半导体元件终端需求已出现一定程度的分化，但整体景气度仍在高位，当前建议关注两条主线:高景气度仍在的服务器，新能源，汽车领域，国产化高成长的半导体材料，半导体设备，MCU，模拟芯片，FPGA，存储芯片等板块 2，汽车电子:特斯拉一季度业绩再创新高，疫情扰动不改50%+交付增长目标 最近几天，特斯拉发布2022 年第一季度的财报数据，财报显示，公司第一季度实现营收187.56 亿美元，同比增长81%，环比增长5.9%，归母净利润达33.18 亿美元，创造历史记录，同比增长高达658%，环比增长43%，汽车毛利率达32.9%，再创新高，成为首家整车毛利率突破30%的新能源车企，公司通过多轮涨价带动单车净利和汽车业务收入持续增长此外，在疫情对销量和产能的持续影响下，公司Q1 仍实现汽车销量31 万辆，同比增长68%，环比增长4.5%，市场需求依旧旺盛公司在2022 年全球产量目标为150 万辆，仍旧保持50%+的年交付增长目标，预期2030 年实现2000 万辆的年交付量，乐观销量目标带动产能积极扩张，公司在柏林和得州奥斯汀的工厂已于近期先后投产，并将在2022年年底前实现高产量，上海工厂也于4 月19 日复工复产，整体产能有望快速爬坡，预计进一步加速特斯拉的销量提升我们认为，特斯拉作为全球新能源车龙头企业，在疫情对产能和销量双重干扰下，业绩依旧高增，彰显出消费者对新能源购车需求依旧旺盛，未来持续看好汽车行业电动化智能化趋势，产业链相关公司将迎来发展机遇 3，消费电子:上海等地苹果产业链公司有望尽快实现平稳复工复产 近期，上海疫情持续影响国内苹果产业链正常生产根据对苹果最新供应链名单，超过70 家公司在江苏省设有向苹果供货的制造工厂，其中大部分位于上海附近的昆山和苏州此外名单中有约30 家公司在上海设有工厂，供应商涵盖iPhone 第二大组装厂和硕，iPad 主力组装厂仁宝，以及显示器，PCB，热部件，电池和声学元件等领域，相关地区的疫情管控措施和因此导致的交通物流限制对其正常生产经营产生扰动而4 月22 日，上海市疫情防控工作新闻发布会通报称，将分批有序推动一批重点工业企业平稳运行，复工复产，本周，上海666 家重点企业中已有70%实现了复工复产，苏州，昆山等地已发布近1700 家的可开工企业名单，未来也将跟进上海企业复工复产，消费电子产业链公司有望迎来平稳有序开工我们认为，长期来看消费电子板块仍具备性价比，建议选择优质龙头标的低位布局 4，被动元件:台股MLCC 营收同比增长，行业重启态势逐渐显现 根据Wind 统计，3 月份台股MLCC 营收达166.11 亿新台币，同比增加10.55%，连续三个月实现双位数增长，MLCC 有望重启上行，2022 年全年来看，预计消费市场下半年需求回升，汽车，通信，工控等市场需求强劲支撑，MLCC 市场全年需求预计较为旺盛和稳健重点关注车用市场，TrendForce 预估2022 年车用市场MLCC 需求将攀升至5620 亿颗，年增长率达25%，将成为推升MLCC 产业未来成长的主要动能 5，投资建议: 半导体:材料，功率半导体，AIOT，模拟芯片，存储芯片，设备，其他， 汽车电子:电连技术，东山精密，联创电子，韦尔股份，消费电子:立讯精密，长信科技，长盈精密， 被动元件:三环集团，顺络电子，风华高科 6，风险提示: 中美贸易/科技摩擦升级风险，5G 应用不及预期，元件缺货造成终端出货不及预期，原材料成本上涨风险

第一台高NA机器仍在开发中，预计从2023年开始提供先行体验，以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。然后，客户可以在2024年和2025年将以此进行自己的研发工作。从2025年开始，它们很可能用于大批量制造。

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