亿咖通与大众集团达成合作，芯擎助力打造智能座舱解决方案

宣布，正式与大众集团达成合作，为大众(Volkswagen)和斯柯达(Skoda)品牌的全球车型提供智能座舱解决方案。作为本次合作的核心伙伴，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”将助力亿咖通为大众全球车型的智能化升级提供芯片支持与服务，首批车型将率先亮相巴西和印度两大新兴市场。

本次合作中，芯擎科技凭借7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的卓越性能，为亿咖通·安托拉?1000计算平台提供了大算力、高性能的支持。双方携手合作，共同为大众集团打造全场景的智能座舱解决方案，致力于为全球用户带来更加能化、更便捷的出行体验。

“龍鹰一号”是芯擎在2021年推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片，自2023年上车应用以来，一直稳居国产智能座舱芯片市占率第一的领先地位。该芯片采用多核异构架构设计，实现了高效的算力分配和功耗管理:内置8核CPU、14核GPU、8 TOPS算力的独立NPU，以及双HiFi 5 DSP处理器，集成了ASIL-D最高功能安全等级的独立安全岛。同时，它还支持高带宽、低延迟的LPDDR5内存和7屏高清画面输出，高效准确地提供数字仪表、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、DMS和OMS(乘客监控系统)等功能，为车厂打造创新智能座舱应用提供了全方位的支持。

芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯博士表示:“我们非常高兴能够助力亿咖通与大众集团达成这一重要合作，这为国产芯片的发展注入了一剂强心剂，也展示了国产芯片在全球竞争中的卓越实力。未来，我们将继续与亿咖通等合作伙伴携手共进，为更多车企提供优质的智能座舱和智能驾驶解决方案，推动全球智能汽车的发展。”

德国大众集团作为全球最具影响力的汽车集团之一，其旗下的大众和斯柯达品牌在全球范围内拥有庞大的用户群体和深厚的市场基础。亿咖通与大众集团的深度合作，是亿咖通科技全球化战略的重要里程碑。芯擎科技将发挥自身在芯片设计和研发领域的引领优势，持续助力协助亿咖通和大众集团提供优质的智能座舱解决方案。

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