宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个重大项目签约苏州高新区

2022-05-16 21:35 来源: IT之家亚太时报网   阅读量:15361   

日前,苏州高新区举行2022苏州科技小镇重大项目集中云签约仪式此次集中签约项目21个,涵盖软件与信息技术,高端医疗器械,高端智能装备,集成电路等高新区重点产业领域

其中,重大创新平台项目3个,包括西门子长三角人工智能共创实验室项目,医疗器械CRO总部项目,武罗科技创新中心项目。

重大产业化项目8个,包括阿利特克科学仪器总部项目,科信半导体测试板设备总部项目,Wi—Fi Halow芯片项目等。

重大科技项目10个,包括汉桥光敏科技研发中心项目,馨子电气项目,蒲忠云计算项目,宽带隙半导体GaN单晶衬底项目,精密传动部件检测项目,激光扫描共聚焦显微镜系统项目,超低功耗及数字电源管理芯片项目等

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责任编辑:兰心雪